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QDSP-2173-J3
优势库存
品牌
HP
数量
6
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2024+实力库存
封装
DIP
说明
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QDSP-2173-J4
优势库存
品牌
HP
数量
4
批号
2024+实力库存
封装
DIP
说明
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QDSP-2173-K2
优势库存
品牌
HP
数量
2
批号
2024+实力库存
封装
DIP
说明
只做原厂渠道 可追溯货源
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QDSP-2173-K3
优势库存
品牌
HP
数量
2
批号
2024+实力库存
封装
DIP
说明
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QFBR-1236
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品牌
AGILENT
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批号
2024+实力库存
封装
说明
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QFBR-5595
优势库存
品牌
AVAGO/安华高
数量
100
批号
2024+实力库存
封装
DIP-12
说明
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QFE1101
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QUALCOMM/高通
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QFE-1510-0-44NSP-MT-03-0
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品牌
QUALCOMM/高通
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批号
2024+实力库存
封装
BGA
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QFE-1952-0-26MQFN-MT-65-0
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品牌
QUALCOMM/高通
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封装
QFN
说明
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QFE-2101-0-15BWLNSP-TR-70-0
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品牌
QUALCOMM/高通
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4000
批号
2024+实力库存
封装
BGA
说明
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QFE-2330-0-30BWLNSP-HR-0K-0
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品牌
QUALCOMM/高通
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2024+实力库存
封装
BGA
说明
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QFE-2550-0-21WLNSP-HR-04-0
优势库存
品牌
QUALCOMM/高通
数量
369
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2024+实力库存
封装
BGA
说明
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QFE-3320-1-133WLNSP-HR-04-0
优势库存
品牌
QUALCOMM/高通
数量
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批号
2024+实力库存
封装
BGA
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QG5000P
优势库存
品牌
INTEL/英特尔
数量
5
批号
2024+实力库存
封装
BGA
说明
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QG82945GME
优势库存
品牌
INTEL/英特尔
数量
3520
批号
2024+实力库存
封装
BGA
说明
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QH16-104HIP
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品牌
CFEON
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232
批号
2024+实力库存
封装
SOP-8
说明
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QH32-0018-NA
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品牌
M/A-COM
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2024+实力库存
封装
MODULE
说明
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QH8MA2
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品牌
ROHM/罗姆
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2024+实力库存
封装
TSMT8
说明
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QH8MA2TCR
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品牌
ROHM/罗姆
数量
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2024+实力库存
封装
TSMT8
说明
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QH8MA2TCR
优势库存
品牌
ROHM/罗姆
数量
3000
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2024+实力库存
封装
TSMT8
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