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BSP75N
优势库存
品牌
INFINEON/英飞凌
数量
400
批号
2025+
封装
SOT223
说明
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BCM3378KFBG
优势库存
品牌
BROADCOM
数量
401
批号
2025+
封装
BGA
说明
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BCM59350B0IUB0G
优势库存
品牌
BROADCOM/博通
数量
405
批号
2025+
封装
BGA
说明
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BCM4318KFBG
优势库存
品牌
BROADCOM/博通
数量
409
批号
2025+
封装
BGA
说明
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BCM53125MKMMLG
优势库存
品牌
BROADCOM
数量
411
批号
2025+
封装
QFN
说明
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BCM11193KFBG
优势库存
品牌
BROADCOM/博通
数量
420
批号
2025+
封装
BGA
说明
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BGU8009
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品牌
恩XP
数量
422
批号
2025+
封装
XSON-6
说明
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BCM54980C0KFB
优势库存
品牌
BROADCOM/博通
数量
423
批号
2025+
封装
BGA
说明
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BCM20730A1KMLG
优势库存
品牌
BROADCOM
数量
430
批号
2025+
封装
QFN40
说明
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BQ294708DSGR
优势库存
品牌
TI/德州仪器
数量
431
批号
2025+
封装
WSON-8
说明
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BUF08832AIPWPR
优势库存
品牌
TI/德州仪器
数量
434
批号
2025+
封装
TSSOP
说明
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BD6876AGLV-E2
优势库存
品牌
ROHM/罗姆
数量
449
批号
2025+
封装
LGA
说明
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BQ7694003DBTR
优势库存
品牌
TI/德州仪器
数量
450
批号
2025+
封装
TSSOP-44
说明
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BD81000
优势库存
品牌
ROHM/罗姆
数量
451
批号
2025+
封装
QFN
说明
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BD00GA3MEFJ-ME2
优势库存
品牌
8-SOIC
数量
462
批号
2025+
封装
Rohm
说明
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BS62LV1029TC-55
优势库存
品牌
BSI
数量
464
批号
2025+
封装
TSOP
说明
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BCM7468SKFEB03G
优势库存
品牌
BROADCOM/博通
数量
470
批号
2025+
封装
BGA
说明
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BSC024NE2LS
优势库存
品牌
INFINEON/英飞凌
数量
472
批号
2025+
封装
QFN
说明
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B39431-R969-H110
优势库存
品牌
EPCOS/爱普科斯
数量
477
批号
2025+
封装
SMD
说明
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BA3259HFP-TR
优势库存
品牌
ROHM/罗姆
数量
479
批号
2025+
封装
TO263-5
说明
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