1. 基本规格
类型：碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管
电压/电流：1300V/4A
封装：TO-252-2（DPAK）（带裸露焊盘散热）
2. 革命性性能
零反向恢复：Qrr=0nC（彻底消除开关损耗）
超快开关：trr<10ns（支持MHz级高频应用）
温度特性：
正向压降：1.7V@25℃ → 仅2.0V@175℃（变化率远低于硅器件）
结温范围：-55℃~+175℃
3. 系统级优势
效率提升：PFC电路效率可达99%（硅器件典型值96%）
散热简化：无需复杂散热设计即可实现4A连续电流
体积优化：DPAK封装比传统TO-220节省60%空间
4. 典型应用
✔ 新能源汽车：OBC/DCDC模块
✔ 光伏系统：微型逆变器/优化器
✔ 工业电源：服务器PSU/焊接机
✔ 充电桩：30kW+大功率模块
