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WSI27C512L-12D
优势库存
品牌
WSI
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2025+
封装
DIP
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WSI57C45-25T
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WSI
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DIP
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WSI57C49B-70T
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WSI
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2025+
封装
DIP
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WT2264
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WORLDTR
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2025+
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SOP-28
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wt8043-n24
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品牌
WEL
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2025+
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DIP
说明
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WTR-2655-0-59FOWNSP-HR-07-0
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品牌
QUALCOMM/高通
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批号
2025+
封装
SMD
说明
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W25X80AVSIG
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WINBOND/华邦
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批号
2025+
封装
SOP-8
说明
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W631GG6KB-11
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品牌
WINBOND/华邦
数量
805
批号
2025+
封装
BGA
说明
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WRB2412CKS-1WK
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MONRSU
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SIP
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MINI-CIRCUITS
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DQ1225
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WR-60S-VFH30-E1000
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JAE/日本航空电子
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2025+
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说明
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WS57C43B-45TMB
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WINBOND/华邦
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说明
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WS57C51C-45TMB
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WINBOND/华邦
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WSI27C256L-12D
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WSI
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850
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2025+
封装
DIP
说明
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WP4W1+
优势库存
品牌
MINI-CIRCUITS
数量
859
批号
2025+
封装
DQ1225
说明
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WS57C128F-55D
优势库存
品牌
WSI
数量
870
批号
2025+
封装
DIP
说明
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WSI57C51C-55T
优势库存
品牌
WSI
数量
870
批号
2025+
封装
DIP
说明
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W24258Q-70LE
优势库存
品牌
WINBOND/华邦
数量
876
批号
2025+
封装
TSSOP-28
说明
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WS27C128L-12DMB
优势库存
品牌
WSI
数量
876
批号
2025+
封装
DIP-28
说明
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WS27C256L-10T
优势库存
品牌
WSI
数量
876
批号
2025+
封装
DIP
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