电气特性 工作电压：
VCC1（逻辑侧）：3.0V 至 5.5V（MCU接口电压）。
VCC2（总线侧）：4.5V 至 5.5V（CAN总线供电）。
数据传输速率：最高1Mbps（适用于CAN FD）。
静态电流：
逻辑侧（VCC1）：典型值 1.7mA（待机时）。
总线侧（VCC2）：典型值 12mA（工作时）。
共模电压范围：±25V（抗干扰能力强）。
隔离与保护特性
隔离电压：2.5kV RMS（增强型隔离）。
ESD保护：
CAN总线引脚（CANH/CANL）：±12kV（IEC 61000-4-2）。
故障保护：
总线短路保护（CANH/CANL对电源或地短路）。
热关断保护（过热时自动禁用输出）。
封装与引脚
封装：SOIC-8（DUB），8引脚。
引脚功能：
VCC1（逻辑侧电源）。
GND1（逻辑侧地）。
TXD（发送数据输入，接MCU）。
RXD（接收数据输出，接MCU）。
GND2（总线侧地，隔离地）。
VCC2（总线侧电源）。
CANL（CAN总线低电平线）。
CANH（CAN总线高电平线）。
关键特性
高噪声抑制：适用于工业电机控制、电动汽车等恶劣环境。
低环路延迟：优化CAN FD通信性能。
宽温度范围：-40°C 至 +125°C（汽车级应用）。
典型应用
工业自动化（PLC、伺服驱动器）。
汽车电子（车载CAN网络、BMS）。
医疗设备（隔离通信需求）。
可再生能源（光伏逆变器通信）。
设计注意事项
隔离电源：需为VCC1和VCC2提供独立电源（如DC-DC隔离模块）。
终端电阻：CAN总线需加120Ω终端电阻。
PCB布局：
逻辑侧与总线侧保持隔离距离（≥8mm）
避免高频信号干扰隔离区域。
