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MT41K256M16TW-107:P封装TFBGA-96低电压版 DDR3芯片

发布时间2025-4-10 15:03:00关键词:MT41K256M16TW-107
摘要

封装:96-ball FBGA(TFBGA,尺寸为 14mm × 10mm) 工作温度:工业级(-40°C ~ +95°C)

内存容量与组织

总容量:4Gb(512MB)

组织架构:256M(行) × 16bit(列) × 8 Banks

数据位宽:16bit(x16 配置)

Bank数量:8

性能参数

速度等级:-107

时钟频率:933 MHz(等效于 DDR3L-1866,数据速率 1866 Mbps)

时序参数(CL-tRCD-tRP-tRAS):

默认:13-13-13-35 cycles

支持更宽时序配置(通过模式寄存器可调)

预取架构:8n(DDR3标准预取)

电压与功耗

工作电压:1.35V(DDR3L 低电压标准,兼容 1.5V DDR3)

功耗:

动态功耗(典型值):待补充(需参考 datasheet)

支持低功耗模式(自刷新、待机)

关键特性

低电压优势:相比标准 DDR3(1.5V),功耗降低约 20%。

兼容性:可向下兼容 1.5V 系统(需主板支持)。

片上终结(ODT):支持动态调整,改善信号完整性。

刷新机制:

自动刷新(Auto Refresh)

自刷新(Self Refresh)

应用领域

工业嵌入式系统

网络设备(路由器、交换机)

汽车电子(需验证温度范围)

消费类电子产品(如高端平板、瘦客户机)

其他备注

“P”后缀:通常表示工业级温度范围和特定封装。

替代型号:

同系列不同速度:MT41K256M16TW-125(DDR3L-1600)

标准电压版:MT41J256M16(1.5V DDR3)