核心参数
电压等级：600V（VCES）
额定电流：50A（IC @25°C）
导通损耗：VCE(sat)=1.55V（典型值@IC=25A
开关损耗：Eon=0.55mJ，Eoff=0.35mJ（@IC=25A, VCC=400V）
最高结温：Tj=175°C
封装类型：TO-247（优化散热结构）
技术特性：TRENCHSTOP™ 5 薄晶圆技术
专业优势解析
超低导通损耗
1.55V饱和压降（@25A），显著降低导通态功率损耗，提升系统能效（尤其适用于高频PWM应用）。
优化开关性能
软恢复二极管集成，减少反向恢复电流（Qrr<3μC），抑制电压尖峰，降低EMI干扰。
高鲁棒性设计
175°C耐高温结温 + 短路耐受能力（tsc=10μs），适应工业电机驱动等恶劣工况。
封装散热强化
TO-247封装搭配低热阻（RthJC=0.45K/W），支持高功率密度布局。
典型应用场景
工业变频器：伺服驱动、UPS电源
新能源系统：光伏逆变器、车载充电机（OBC）
焊接设备：高频逆变焊机
家用电器：变频空调、电磁炉
